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15年恋情终分手,苹果和英特尔闹别扭是为了“芯

2020-06-30 09:32 网络整理

原标题:15年恋情终分手,苹果和英特尔闹别扭是为了“芯自由”? 来源:互联网观察

在苹果全球开发者大会WWDC20上,最硬的干货,也是唯一与硬件相关的,就是库克宣布未来Mac电脑将使用苹果自研芯片。

也就是说,苹果与英特尔长达15年的感情告破,转而寻求“芯”的自由。库克称这是:“Mac历史性的一天。”

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相恋15年后“分手”

说实话,听到这消息并不意外,毕竟硅谷已经传了三四年。2018年苹果便测试过基于A系列的Mac芯片,英特尔对此早就心知肚明。

纵观苹果产品线,手机、平板、音箱、电视盒子都用的自家芯片,电脑没理由搞特殊,作为最后一块拼图,“换心”只是时间问题。

有了自研芯片架构后,不用再跟着英特尔的节奏发布新品,能获得更多的主动权,基于ARM架构的Mac芯片具有低功耗等优势,或许更适合5G时代的竞争需要。

同时,采用相同的芯片架构,Mac将可以直接运行iOS和iPadOS应用,实现APP的跨平台兼容。

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不过,分手并非老死不相往来,情谊不成买卖还在。

苹果没有立即放弃所有英特尔处理器,搭载英特尔芯片的Mac芯片同样在开发中。库克表示,分手过渡期预计为两年左右。

全球芯片:分久必合,合久必分

过去十几年,英特尔一直都是传统PC芯片领域独一无二的存在。但俗话说得好,“江山代有人才出,各领风骚数百年”,如今的市场格局也出现合久必分的趋势。

英特尔除了被苹果抛弃,近两年还饱受口碑下滑、移动芯片失利、竞争对手崛起等困扰,一家独大的局面正在出现裂缝。

不仅是PC芯片,移动芯片领域更迭无疑更加迅速。

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当前移动芯片领域高通是无可争议的王者,整个安卓阵营除了华为和三星,几乎所有厂商都得跟着它跑。从全球各地多次反垄断机构的调查和罚款就能看出,高通占有绝对统治地位。

但进入5G时代后,移动芯片领域风云突变,霸主也有被挑战的一天。

目前主流竞争者有5家,分别是高通、苹果、华为、三星和联发科。

其中三星的猎户座近两年竞争力逐渐下降,华为、苹果两家则始终保持着较高竞争力。

A系列芯片从iPhone 4开始就是高性能移动芯片的代表。虽然在5G进度上有所落后,不过在去年收购英特尔基带业务之后,5G基带芯片的自研能力也大幅加强。

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华为的麒麟芯片,从技术能力上看是后来居上。

从2009年初代K3芯片开始,华为在芯片领域投入了巨大心血,到今天麒麟芯片已在高端市场站稳脚跟,尤其是5G方面亮点颇多。

除上述老牌芯片巨头外,众多手机厂商都在积极准备自己的造“芯”计划。

小米之后,OPPO启动了代号为“马里亚纳”的自研SOC项目,已经从展讯、联发科挖来了大量技术人人才,为自研芯片计划做准备。

前不久还有外媒报道称,谷歌代号为“Whitechapel”的自研SOC芯片项目已成功流片。预计最早会被用在明年的Pixel手机上,后续的Chromebook产品系列也会陆续跟进。

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以史鉴今,当年英特尔挤掉IBM,高通战胜德州仪器,都说明技术上的更迭会不断造就新旧换代,优胜劣汰。

虽然苹果不可能短时间撼动PC界的“Wintel”生态,但苹果芯片生态帝国的崛起,已经势不可挡。

如今,稳定已久的芯片市场平衡正在被打破,未来群雄崛起逐鹿中原的场景,很有可能会成为整个行业的常态。

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